ヤマハモーターロボティクスホールディングス株式会社
2020年5月14日 更新
ヤマハモーターロボティクスホールディングス株式会社の大株主の割合は約71%です。株主構成として一般法人(約61%)が非常に多い点が特徴的です。筆頭株主は約59%であり非常に高い比率を保有しています。非上場の企業でも過去に上場していた会社、投資法人、もしくは株式情報を公開している企業は本ページが表示されます。
| 名称 | 配当金 ※ | 所有株式数 | 保有割合 |
|---|---|---|---|
| ヤマハ発動機(株) | - | 26,178,000 | 58.9% |
| みずほ信託銀行(株) | - | 900,000 | 2.0% |
| 日本マスタートラスト信託銀行(株) | - | 731,000 | 1.6% |
| STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505019 | - | 723,000 | 1.6% |
| BNYM SA/NV FOR BNYM FOR BNYM GCM CLIENT ACCTS M ILM FE | - | 722,000 | 1.6% |
| 新川取引先持株会 | - | 599,000 | 1.3% |
| GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL | - | 557,000 | 1.2% |
| (株)アイ・アンド・イー | - | 499,000 | 1.1% |
| J.P. MORGAN BANK LUXEMBOURG S.A. 1300000 | - | 435,000 | 0.9% |
| 日本トラスティ・サービス信託銀行(株) | - | 416,000 | 0.9% |
| 大株主合計 | 71.1% | ||
| 大株主以外 | 28.9% | ||
最近の株価状況は直近1年の株価動向で閲覧できます。
| 2018年3月期 | 2019年3月期 | 2019年12月期 | |
|---|---|---|---|
| 決算日(期末) | 2018-03-31 | 2019-03-31 | 2019-12-31 |
| 時価総額 | - | - | - |
| 期末株価 | - | - | - |
| 増減率(昨対比) | - | - | - |
| 最高株価 |
1,692円
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1,280円
|
667円
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| 最低株価 |
-
|
-
|
-
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最大値動き
| +262% | +370% | +203% |
| 期末月平均出来高 | - | - | - |
| 増減率(昨対比) | - | - | - |
| 配当金 | - | - | - |
| 配当利回り | - | - | - |
| 株主総利回り | 197.8% | 70.5% | 108.1% |
| 株価収益率(PER) | 37.7倍 | - | - |
| 株価純資産倍率(PBR) | - | - | - |
| 1株当たり利益(EPS) | 31円 | -177円 | -118円 |
| 1株当たり純資産(BPS) | 1,186円 | 985円 | 539円 |
| 株式分割・併合 | - | - | - |
| 発行済株式総数 | 20,048,000 | 20,048,000 | 46,226,000 |
連結子会社、持分法適用会社、関連会社、親会社などの関係会社です。支配/被支配の関係を確認できます。
| 区分 | 会社名 | 所有割合 ※ |
|---|---|---|
|
ヤマハ発動機(株)
ランドモビリティ事業、マリン事業、ロボティクス事業、金融サービス事業
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59.0%
被所有 |
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(株)新川
半導体製造装置の設計、製造、販売及び保守サービス
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100.0% | |
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(株)新川テクノロジーズ
半導体及びその他電子部品を応用した精密機器の製造・販売
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100.0% | |
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アピックヤマダ (株)
半導体組立装置、精密プレス用金型及び電子部品並びに各種自動化機器の設計・製造・販売設計・製造・販売
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100.0% | |
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アピックヤマダ販売(株)
半導体組立装置の保守部品販売及びアフターサービス、半導体等の省力化自動機及びその交換部品の受注・販売、精密プレス用金型及...
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100.0% | |
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(株) PFA
電子部品の実装装置、組立装置、検査装置等の設計・製造・販売及び各種製造用ソフトウェアの開発・販売
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100.0% | |
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新川韓国(株)
半導体製造装置の販売促進及び保守サービス
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100.0% | |
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新川半導体機械股份有限公司
半導体製造装置の販売促進及び保守サービス
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100.0% | |
|
新川半導体機械有限公司
半導体製造装置の販売促進及び保守サービス
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100.0% | |
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Shinkawa Philippines, Inc.
半導体製造装置の保守サービス
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100.0% | |
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Shinkawa Vietnam Co., Ltd.
半導体及びその他の電子部品を応用した電子・精密機器用ソフトウェアの設計・開発
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100.0% | |
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Shinkawa Singapore Pte. Ltd.
半導体製造装置の販売促進及び保守サービス
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100.0% | |
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ShinkawaSdn. Bhd.
半導体製造装置の保守サービス
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100.0% | |
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ShinkawaCo., Ltd.
半導体製造装置の保守サービス及びベトナム社・マレーシア社への管理指導業務
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100.0% | |
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Shinkawa Manufacturing Asia Co., Ltd.
半導体製造装置の製造・販売
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100.0% | |
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Shinkawa U.S.A., Inc.
半導体製造装置の販売促進及び市場調査
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100.0% | |
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APIC YAMADA SINGAPORE PTE LTD
半導体組立装置及び部品の販売製造
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100.0% | |
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SHANGHAI YAMADA MACHINERY MANUFACTURING CO., ...
半導体関連の自動化設備、金型及びその部品の組立、販売と関連技術の提供
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100.0% | |
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山田尖端貿易有限公司
半導体製造装置、金型及び半導体用リードフレーム等の販売代理及び関連サービス業務
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100.0% | |
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APIC YAMADA PRECISIONCO., LTD.
精密プレス部品の製造・加工販売
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100.0% | |
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済南晶恒山田電子精密科技有限公司
リードフレームの製造販売
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25.0% | |
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コパル・ヤマダ (株)
金型製品の開発・製造業務
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31.6% | |
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銅陵三佳山田科技股イ分有限公司
半導体組立装置及び付属品の製造販売
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25.0% |